SC-810是一體化的全自動(dòng)半導(dǎo)體封裝芯片在線清洗機(jī),用于Lead frame,IGBT,IMP,IC模塊等半導(dǎo)體器件焊接后殘留的助焊劑和有機(jī),無機(jī)污染物的在線精密清洗。適用于芯片大批量超精密集中清洗,兼顧清洗效率與清洗效果。
1、大批量半導(dǎo)體封裝芯片精密在線清洗系統(tǒng)。
2、噴淋清洗方式,高效清除助焊劑及有機(jī)、無機(jī)污染物。
3、化學(xué)清洗+DI水漂洗+熱風(fēng)干燥流程按順序完成。
4、清洗液自動(dòng)添加;DI水自動(dòng)添加。
5、清洗液噴射壓力可調(diào)節(jié),對(duì)應(yīng)不同清洗要求。
6、大流量和高壓力配合,清洗液和DI水可完全滲透至器件微間隙,清洗徹底。
7、配備漂洗電阻率監(jiān)控系統(tǒng),檢測(cè)漂洗DI水水質(zhì)。
8、風(fēng)刀風(fēng)切+超長紅外熱風(fēng)循環(huán)干燥系統(tǒng)。
9、PLC控制系統(tǒng),中/英文操作界面,程序方便設(shè)置,更改,存儲(chǔ)和調(diào)用。
10、SUS304不銹鋼機(jī)身,管道及零部件,耐溫,耐酸性、堿性等清洗液。
11、可與前后設(shè)備連接,組成自動(dòng)清洗線。
12、清洗液濃度監(jiān)測(cè)等多種選配配置。